STANDARDE IPC PENTRU ASAMBLARE PE PCB

Întrucât standardele IPC sunt elaborate şi aprobate prin conses, acestea sunt recunoscute şi apreciate în intreaga lume a electronicii.

Aplicarea şi recunoaşterea cerinţelor din aceste standarde de către producatori, clienţi şi furnizori permite acestora să se înţeleagă între ei, de oriunde ar fi, prin folosirea aceluiaşi limbaj tehnic.

Dată fiind acceptarea pe scară internaţională a acestor standarde, folosirea lor în procesul de producţie vă sprijină în atragerea de noi clienţi de pe piaţa şi în menţinerea celor prezenţi prin satisfacerea cerinţelor lor cu mult mai bine.

Sectiuni:

1. Acceptabilitate

• IPC-A-610 E "Acceptability of Electronic Assemblies" este cel mai folosit document pentru cerinţe de acceptabilitate. Este un document esenţial şi care nu trebuie să lipsească din activitatea celor care execută inspecţiile lipiturilor, realizate automat sau manual şi care te atenţionează de cazurile reale când trebuie să se intervină asupra aplicaţiilor pentru unele remedieri. Un standard care este de nelipsit în departamentele de asigurare a calităţii şi în cele de producţie. Noua versiune IPC-A-610 E prezintă în cele 809 de poze şi ilustraţii criteriile de acceptabilitate necesare realizarii ansamblurilor electronice. Ultima versiune E, în cele 400 pagini, conţine 165 de criterii noi sau updatate. Standardul este sincronizat cu documentul IPC J-STD-001, un alt document esenţial pentru materiale şi procese de lipire. Pentru vizualizarea cuprinsului clic aici. Principalele subiectele prezentate sunt:

• Orientarea componentelor şi cerinţele lipiturilor pentru terminale de componente în găuri

• Ansambluri cu fire discrete prin wrapare

• Cerinţele lipiturilor pentru componente lipite pe suprafaţă (SMD)

• Asamblari mecanice în electronică

• Curăţare, marcare, acoperiri de protecţie la condiţiile de mediu

• Cerinţe de acceptabilitate pentru plăcile aplicaţiilor electronice

• Criteriile lipiturilor realizate cu aliaje fără plumb în tehnologia Lead Free

• IPC J-STD-001D "Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies", la fel ca si documentul anterior, IPC-A-610 D, este aprobat ca standard ANSI si adoptat de catre DoD. J-STD-001D reprezinta cel mai recunoscut document in care sunt descrise cerintele de baza pentru materiale si procese de lipire. Noua versiune, D, aparuta ca si cea pentru IPC-A-610 in Februarie 2005, aduce un suport pentru noile tehnologii de asamblare Lead Free, contine criterii pentru materiale, metode si proceduri de verificare astfel incat interconectarile prin lipire sa fie realizate corespunzator. Pentru vizualizare prefata (pdf-46K) clic aici.

• IPC/WHMA-A-620A "Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies", un standard cu 599 de poze si ilustratii care in 19 capitole descrie criterii pentru pregatirea firelor, lipirea pe terminale, sertizare, sudura fire cu ultrasunete, imbinari de fire, cabluri coaxiale, wrapare, ecrane de cabluri si multe altele despre cabluri si conectori, toate in 368 de pagini. Pentru vizualizare prefata (pdf-42K) clic aici.

2. Tehnologii Avansate

• IPC J-STD-012 "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology", un document care furnizeaza informatii despre introducerea tehnologiilor Flip Chip si Chip Scale necesare la producerea de module multicip, carduri I/C, carduri de memorie si ansambluri montate pe suprafata de foarte mare densitate. Pentru vizualizare prefata (pdf-357K) clic aici.

• IPC-SM-784 "Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation", prezinta tipuri de cipuri, alegerea substratului, probleme de proiectare si metode de transfer termic pentru aplicatii Chip-on-Board (COB). Gasiti informatii despre materiale de montaj, inclusiv adezivi, despre fire si diverse tehnici de lipire. Pentru vizualizare prefata (pdf-34K) clic aici.

• IPC/EIA J-STD-026 "Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications" , se adreseaza cerintelor de proiectare semiconductoare Flip Chip, pentru standardizare, in alegerea de tipului de substrat semiconductor, de materiale, de metode si testare la asamblare. Nu sunt uitate legaturile care exista intre aceste aspecte si asigurarea fiabilitatii. Pentru vizualizare prefata (pdf-75K) clic aici.

• IPC/EIA J-STD-028 "Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps", stabileste standardele specifice corespunzatoare unor diverse tipuri de terminatii astfel incat acestea sa fie adaptate unor procese particulare de interconectare. Pentru vizualizare prefata (pdf-71K) clic aici.

• IPC-7095A "Design and Assembly Process Implementation for BGAs", realizarea de aplicatii electronice cu componente Ball Grid Array (BGA) si Fine-Pitch Ball Grid Array ridica cerinte deosebite pentru proiectare, asamblare, inspectie si proceduri de inlocuire circuite. In acest document veti gasi multe informatii folositoare pentru activitatea practica. Pentru vizualizare aici.

3. Curatare

• IPC-M-108 "Cleaning Guides and Handbooks Manual", cuprinde un set de noua documente esentiale pentru inginerii de proces care iau decizii privind curatarea aplicatiilor. Setul de documente include:

• IPC-5701 "Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards",

• IPC-9201 "Surface Insulation Resistance Handbook",

• IPC-AC-62A "Aqueous Post Solder Cleaning Handbook",

• IPC-CH-65A "Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies",

• IPC-SA-61A "Post Solder Semi-Aqueous Cleaning Handbook",

• IPC-SC-60A "Post Solder Solvent Cleaning Handbook",

• IPC-SM-839 "Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines",

• IPC TR-583 "An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing",

• IPC-WP-008 "Setting Up Ion Chromatography Capability".

4. Componente

• IPC/JEDEC J-STD-020D "Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices", prezinta metoda de testare pentru stabilirea nivelului de clasificare a dispozitivelor incapsulate montate pe suprafata si care sunt sensibile la secventa termica de asamblare din cauza apei absorbite in rasinile de incapsulare. Pentru vizualizare cuprins (pdf-20K) clic aici.

• IPC J-STD-033B "Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices", prin aplicarea cerintelor din acest standard se va realiza un proces de lipire SMT mai robust prin evitarea degradarii componentelor prin expunere necontrolata la umiditatea din atmosfera. Pentru vizualizare cuprins (pdf-39K) clic aici.

5. Cerinte Generale

• IPC-SM-785 "Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments", folosit la evaluarea si extrapolarea rezultatelor din aceste teste pentru conditii reale de utilizare a aplicatiilor electronice. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-9701A "Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments", face o evaluare, prin aplicarea unor teste specifice, a cat de bine sunt fixate in lipiturile lor componentele SMD. Este explicata fizica defectarii unei lipituri SMT si legatura care se poate stabili intre performantele testelor si fiabilitatea imbinarilor realizate prin lipire pe suprafata in conditiile de exploatare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-7525A "Stencil Design Guidelines", sunt stabilite linii directoare la proiectare de site pentru pasta lipire si glue la SMT, inclusiv fabricatia lor. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-T-50G "Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits", un document de care cu siguranta aveti nevoie, un standard de definitii a peste 500 de termeni si cu multe ilustratii. Intrebati 10 operatori care este definitia unei "lipituri reci", cu siguranta veti primi 10 raspunsuri diferite! IPC-T-50 stabileste doar una singura general acceptata! Pentru o mostra din document clic aici.

• IPC-9191 "General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)", face o schita a filozofiei SPC, a strategiei de aplicare, a mijloacelor si tehnicilor folosite la conexiunea dintre controlul procesului si capabilitatea de realizare a cerintelor finale ale produsului. Sunt reflectate principiile SPC asa cum sunt reprezentate de ISO/DIS 11462-1. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-9194 "Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline", interpreteaza cerintele generale din IPC-9191 reflectate direct la fabricatia de aplicatii realizate pe cablaje imprimate. Sunt stabilite liniile directoare pentru introducerea tehnicilor SPC in operatiile de fabricatie pentru continua imbunatatire a proceselor si reducerea pierderilor. Pentru cuprins clic aici.

6. Materiale

• IPC J-STD-004A "Requirements for Soldering Fluxes", despre cerintele care sunt necesare pentru calificarea si clasificarea fluxurilor decapante pe baza de colofoniu, rasina sintetica, substante organice si anorganice inclusiv "low-residue" pentru procese de lipire "no-clean" .Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-005 "Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1", despre cerintele care sunt folosite la calificarea si clasificarea pastei de lipire. Sunt descrise metodele aplicate pentru definirea continutului de metal, aflarea vascozitatii, umectabilitatii, proprietatilor de aderenta si altor parametri. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-006B "Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications" , aflati care sunt cerintele pentru continutul de impuritati in diversele aliaje folosite la lipire precum si multe date tehnice legate de temperaturile de topire pentru aceste materiale. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-HDBK-830 "Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings", vine in ajutorul proiectantilor si utilizatorilor de acoperiri de protectie la conditiile de mediu pentru alegerea in cunostinta de cauza a materialului potrivit cu aplicatia si mediul. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

7. Suport de Proces

• J-STD-001D "Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies", este singurul document international recunoscut pentru descrierea de criterii de acceptabilitate atat pentru procese cat si materiale de lipire. Ultima versiune din Februarie 2005 include si noile tehnologii Lead Free. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC_DPMO-202 - IPC 7912A/9261A "End Item and In-Process DPMO Set", despre metodologia de calcul a parametrului "Defects per Million Opportunities", cel care face diferenta intre multi producatori.

8. Reparatii si Reprocesari

• IPC-7711/21A "Rework and Repair Guide", reprezinta tot ce aveti nevoie sa cunoasteti pentru ca activitatile de reparatii si reprocesari aplicatii electronice sa se efectueze in conditiile necesare pentru a nu mai introduce defecte suplimentare.Pentru vizualizare cuprins clic aici.

9. Evaluarea Solderabilitatii

• IPC J-STD-002B "Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires", sunt descrise metodele pentru evaluarea solderabilitatii terminalelor de componente, fire solide si multifilare. Sunt descrise defecte si criterii de acceptare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-003A "Solderability Tests for Printed Boards", despre verificarea solderabilitatii pentru cablajele imprimate, metode de incercare, definirea defectelor si a criteriilor de acceptare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.